В рамках подготовки к мероприятию Embedded Systems Conference, которое пройдет на текущей неделе, компания AMD представила пару новых платформ для рынка встраиваемых систем. Новинки, как заявлено, позволяют на 74 процента улучшить показатель производительности на ватт потребляемой мощности по сравнению с предыдущими поколениями аналогичных решений.
Предполагается, что платформы AMD ASB2 и AM3 найдут свое применение в тонких клиентах, защищенных системах, одноплатных вычислительных устройствах и системах цифровых табло, платежных терминалах и сетевом оборудовании. Обе новинки оснащены северным мостом 785E в сочетании с южным мостом SB710 либо SB8x0 и поддерживают двухканальную память DDR3.
Платформы AMD ASB2 и AM3 могут включать одно, двух и четырехъядерные процессоры с тактовой частотой до 2,8 ГГц и показателем TDP на уровне 8, 12, 15, 25, 45 и 65 ватт. Присутствует поддержка шины HyperTransport 3.0 и интегрированная графика класса Radeon HD 4200. А корпуса BGA, используемые в данных платформах, обеспечивают высокую надежность и компактность решений в сочетании с низкими производственными издержками.